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扩产节奏与产能消化藏隐忧根据公告，公司拟发行股份募资不超过10亿元，其中7亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，剩余3亿元全部用于补充流动资金。
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Credit: Hisense