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“现行SAE分级是法律和责任的划分，非技术鸿沟。L3本质上是限定ODD运行范围的L4，因此跳过在技术上是个伪命题。“在公众号“电厂”的一篇文章中，原博世车载产品线负责人易强认为，L3是“缩小范围的L4”，区别主要是在法律法规上。法律人为限定了L3的使用范围。这才是当下L3和L4最大的不同。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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