砸下600亿买“备胎”:Meta 集齐三大芯片,英伟达的“铁王座”裂开了

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美国政府拒绝向企业退

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值得注意的是,然而,本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM(高带宽内存)的爆发式增长。AI芯片(如英伟达H200/B200)对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM,挤占了原本用于生产手机LPDDR(低功耗内存)的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。

在这一背景下,在快速迭代的市场中,奔驰的抉择体现了最根本的商业理性:与其持续投入资源为MMA平台解困,不如直面沉没成本,将力量集中于赢面更大的未来。

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