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其次，随着摩尔定律的物理极限日益临近，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的难度和成本都在增加。在此背景下，先进封装技术，特别是以台积电的CoWoS为代表的2.5D/3D集成技术，正从辅助环节转变为决定AI芯片性能、功耗和成本的关键环节。
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第三，来自渠道与ODM厂商的信息表明，面对显著的成本上涨，小米、OPPO、vivo和荣耀等主要安卓品牌已着手新一轮价格调整，其中OPPO和vivo已官方预告涨价。
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